关于覆铜板用高CTI无卤环氧树脂组合物及其应用简述（覆铜板用高CTI无卤环氧树脂组合物及其应用）

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1.“覆铜板用高CTI无卤环氧树脂组合物及其应用”是珠海宏昌电子材料有限公司于2014年9月29日申请的专利。该专利申请号为2014105150734，公开号为CN104292753A，公开日为2015年1月21日。发明人是吴永光、林仁宗和宋。

2.“覆铜板用高CTI无卤环氧树脂组合物及其应用”公开了一种覆铜板用高CTI无卤环氧树脂组合物及其应用。该配方由以下重量份的组分组成:无卤含磷环氧树脂100-140份，双环戊二烯酚醛环氧树脂10-35份，苯并噁嗪32-60份，酚醛树脂1-5份，促进剂0份。根据本发明制备的铜箔基板能够满足高CTI(CTI≥500伏)、高耐热性(Tg≥150摄氏度，PCT，2h>6分钟)和阻燃性达到UL-94V0级的要求，广泛用于电器、白色家电等电子材料。

3.2021年6月24日，“覆铜板用高CTI无卤环氧树脂组合物及其应用”获第22届中国专利银奖。

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